本章主要介绍CAD技术在化工电镀、食品添加剂中的电解质、乳化剂、卵磷脂、烹调油、人工甜味剂等领域的应用。
电镀液中铜类添加剂的HPLC分析
多模式色谱分析运动饮料中的电解质和糖
通过三羧酸甘油谱和主成分分析测定橄榄油的纯度
食品乳化剂HPMC和卵磷脂分析
人工和天然甜味剂杂质降解产物分析
用过的烹调油的表征分析
7. 高效液相色谱电雾式检测器测定农药三乙膦酸铝的含量
9. 半导体封装技术工艺过程中镍镀液的特殊添加剂分析
8. 采用电雾式检测器(CAD)同时检测多种甜菊糖苷类甜味剂
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书刊名称:9. 半导体封装技术工艺过程中镍镀液的特殊添加剂分析
发布作者:CMD-LC-AE
发布时间:2023-06-19
阅读次数:228
书刊简介:半导体封装技术工艺过程中镍镀液的特殊添加剂分析
其他信息:《9. 半导体封装技术工艺过程中镍镀液的特殊添加剂分析》电子宣传画册作品由CMD-LC-AE于2023-06-19制作并发布于FLBOOK电子杂志制作平台。FLBOOK是一款HTML5电子杂志、电子书刊、电子画册制作平台,使用FLBOOK可以快速制作和发布电子书刊作品。
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