中国传统 节日
中国四大传统节日之一
是中国最重要的祭祀节日，
交节时间在公历4月5日前后。
二十四节气
数字芯片设计中心编
目录
contents
第二部分：中央精神
第一部分：卷首语
第三部分：中心要闻
第四部分：党建动态
第五部分：员工风采
第六部分：新人“芯”力量
第七部分：礼仪小贴士
使命
价值
战略
目标
愿景
铸造工业最强芯
团结、高效、专业、互通
2025年进入全球集成
电路设计企业前十
建设具有中国特色国际领先的工业芯片企业
- 1965年，第一批国内研制的晶体管和数字电路在河北半导体研究所鉴定成功。
- 1968年,上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属一氧化物一半导体）集成电路。
- 1970年，北京878厂、上无十九厂建成投产。
- 1972年，中国第一块PMOS型LSI电路在四川永川一四二四研究所制。
- 1976年，中科院计算所采用中科院109厂（现中科院微电子研究所）研制的ECL（发射极耦合逻辑电路）研制成功1000万次大型电子计算机。
“芯”光灿烂，一览中国芯片发展史
01 从无到有的创业期
1965-1978
02 探索前进期
1978-1989
- 同年1982年，国务院成立电子计算机和大规模集成电路领导小组，制定了中国IC发展规划提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。
- 1985年，第一块64K DRAM在无锡国营742厂试制成功。
- 1988年，上无十四厂建成了我国第一条4英寸线。
- 1989年，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会,提出振兴集成电路的发展战略。
- 同年1989年，742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。
03 重点建设期
1990-2000
- 1990年，国务院决定实施“908”工程。
- 1991年，首都钢铁公司和日本NEC公司成立中外合资公司——首钢NEC电子有限公司。
- 1992年，上海飞利浦公司建成了我国第一条5寸线。
- 1993年，第一块256K DRAM在中国华晶电子集团公司试制成功。
- 1994年，首钢日电公司建成了我国第一条6英寸线。
- 1995年，国务院决定继续实施集成电路专项工程（“909”工程)集中建设我国第一条8英寸生产线。
- 1996年，英特尔公司投资在上海建设封测厂。
- 1997年，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司,主要承担“909”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。
- 1998年，华晶与上华合作生产MOS圆片合约签定开始了中国大陆的Foundry时代。
- 同年1998年，由北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心承担的我国第一条8英寸硅单晶抛光片生产线建成投产。
- 1999年，上海华虹NEC的第一条8英寸生产线正式建成投产。
- 1980年，中国第一条3英寸线在878厂投入运行。
- 1982年，江苏无锡742厂从东芝引进电视机集成电路生产线,这是中国第一次从国外引进集成电路技术。
2022年6月27日，在第24届中国科协年会闭幕式上，中国科协隆重发布10个具有引领作用的产业技术问题，其中包括芯片的工程化和产业化。芯片被喻为工业的"粮食"、是信息产业的基石，更是抓住新一轮科技和产业革命机遇的关键。本期我们一起了解芯片发展史。
0 4 发展加速期期
2000-2014
05 高质量发展期
2012-2019
- 2000年，中芯国际在上海成立。同年，国务院18号文件加大对集成电路的扶持力度制造业获得重点扶持。
- 2002年，中国第一款批量投产的通用CPU芯片“龙芯一号”研制成功。
- 2003年，台积电（上海）有限公司落户上海。
- 2004年，中国大陆第一条12英寸线在北京投入生产。
- 2006年，设立“国家重大科技专项”：专项1为《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》；专项2为《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》。
- 2008年，中星微电子手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚，成为第一批45纳米产品，成功通过良率测试。
- 2009年，国家“核高基”重大专项进入申报与实施阶段。
- 2011年，《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》“4号文”印发。
- 2012年，《集成电路产业“十二五”发展规划》发布。同年，韩国三星70亿美元一期投资闪存芯片项目落户西安。
- 2013年，紫光收购展讯通信、锐迪科。大陆IC设计公司进入10亿美元俱乐部。
- 2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施。“国家集成电路产业发展投资基金”（大基金）成立。
- 2015年，长电科技以7.8亿美元收购星科金朋公司。同年，中芯国际28纳米产品实现量产。
- 2016年，大基金，紫光投资长江存储。同年，“神威太湖之光”获得世界超算冠军，这也是第一台全部采用国产处理器构建的超级计算机。
- 2017年，长江存储一期项目封顶；存储器产线建设全面开启；全球首家AI芯片独角兽初创公司成立；华为发布全球第一款人工智能芯片麒麟970。
- 2018年，紫光量产32层3D NAND（零突破）。
- 2019年，华为旗下海思发布全球首款5G SoC芯片海思麒麟990，采用了全球先进的7纳米工艺；64层3D NAND闪存芯片实现量产；中芯国际14纳米工艺量产。
06 挑战期
2019-至今
- 自2019年至今，美国对华为等企业实施了四轮制裁，对华为的各项业务都产生了深远影响。
- 2020年，华为常务董事、华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上的演讲中说，受管制影响，下半年发售的Mate 40所搭载的麒麟9000芯片，或将是华为自研的麒麟芯片的最后一代。
- 2021年，《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》提出，“十四五”期间，我国新一代人工智能产业将着重构建开源算法平台、并在学习推理与决策、图像图形等重点领域进行创新，聚焦高端芯片等关键领域。
- 同年2021年，国产CPU厂商陆续提交IPO方案，开始加速进入资本市场。
- 2022年，芯片结构性短缺依旧存在并且持续，中国在芯片材料和芯片制造设备上都取得了一定的成果。未来产品将会往10nm以及7nm工艺发展。中国芯片制造国际销售市场崛起，将牵动着国人的芯片梦。
- 未来，我国新兴领域发展迅勐，CPU发展可期。伴随5G、云计算、物联网、大数据、人工智能等创新领域的发展，对算力的需求也大幅增加，CPU作为科技领域的算力支撑后续需求有望迎来发展机遇。
中央精神
如何理解坚持好、运用好继续推进理论创新的“六个必须坚持”
第一，必须坚持人民至上。
第二，必须坚持自信自立。
第三，必须坚持守正创新。
第四，必须坚持问题导向。
第五，必须坚持系统观念。
第六，必须坚持胸怀天下。
这“六个必须坚持”体现了习近平新时代中国特色社会主义思想的核心要求，是在实践中继续开辟马克思主义中国化时代化新境界必须遵循的世界观和方法论、必须坚持和运用好的立场观点方法。全党要增强政治自觉、思想自觉、行动自觉，坚持不懈用习近平新时代中国特色社会主义思想武装头脑、指导实践、推动工作，全面准确领会其丰富内涵、思想体系和实践要求，把这一思想贯彻落实到党和国家工作各方面全过程。
来源：《党的二十大报告学习辅导百问》
习近平总书记在党的二十大报告中指出：“继续推进实践基础上的理论创新，首先要把握好新时代中国特色社会主义思想的世界观和方法论，坚持好、运用好贯穿其中的立场观点方法。”对此，报告从6个方面作出概括和阐述，强调必须坚持人民至上、坚持自信自立、坚持守正创新、坚持问题导向、坚持系统观念、坚持胸怀天下。
中心总经理李德建参加中国密码学会2023年密码芯片学术会议并主持大会报告环节
中心要闻
8月20日，由中国密码学会密码芯片专业委员会主办，智芯公司协办的“中国密码学会2023年密码芯片学术会议”在广州召开，中国密码学会密码芯片专委会副主任委员、智芯公司副总经理王于波应邀出席会议。中心总经理李德建参加会议并主持大会报告环节。
本次会议聚焦密码芯片软硬件设计、安全分析和实现及其工程应用的最新科学研究和技术开发成果。中国密码学会密码芯片专委会主任委员、清华大学王志华教授，中国密码学会密码芯片专委会副主任委员、上海交通大学网络空间安全学院院长谷大武教授，以及从事相关领域研究的学术界、产业界和评测机构的专家学者等200余人齐聚大会，对安全芯片产、学、研、用协同创新展开了热烈的交流。
同期，智芯公司系列终端安全芯片、超低功耗安全芯片、高速安全芯片及枢纽操作系统等多款产品集中亮相，吸引了众多与会嘉宾驻足观看。智芯公司成功协办本次会议，不但展现出优秀的行业会议组织能力，也彰显出在安全芯片研发领域的综合实力，进一步提升了行业内的影响力。
中心参加首届集成电路（芯机联动）产业生态大会
中心要闻
9月6日-8日，2023中国国际数字经济博览会在石家庄召开，智芯公司参加首届集成电路（芯机联动）产业生态大会并荣获第三届“创芯中国”集成电路创新挑战赛二等奖。
中国国际数字经济博览会是全国唯一以数字经济冠名的国内高等级展会，本届大会由工业和信息化部、国家发展和改革委员会、河北省人民政府共同主办，河北省人民政府副省长胡启生、中国工程院院士倪光南、石家庄市政府市长马宇骏，以及相关领域专家学者共同出席大会。
中心总经理李德建在首届集成电路（芯机联动）产业生态大会上作题为《自主软硬平台构建有源配网“芯”格局》的主题演讲，围绕新型电力系统对边缘计算核心平台的特殊应用需求进行分析，阐述并分享了海燕芯片、枢纽嵌入式操作系统的关键技术、解决方案，以及推动工业芯片高效发展的产业化路径。
大会同期举办第三届“创芯中国”集成电路创新挑战赛，数字芯片设计中心携“电力工控芯片关键技术研究及推广应用”项目参加国产芯片应用创新赛道路演，荣获二等奖。在国家电网公司展区，主控芯片、RFID芯片、安全芯片等八大类产品以＂国网芯＂为主题集中亮相，吸引现场观众驻足咨询。
此次参会智芯公司充分展示了在工控芯片领域的技术创新和应用成果，并与行业内专家、优秀企业家就推动进一步紧密合作、创新成果产业化进行交流分享，为公司后续高质量发展蓄势赋能。
中心荣获2023年第十八届“中国芯-优秀技术创新产品”奖
中心要闻
9月20日，智芯公司自主研发的面向5G电力通信的高安全eSIM芯片（SCS307）荣获2023年第十八届“中国芯-优秀技术创新产品”。智芯公司受邀参加琴珠澳集成电路产业促进峰会并对获奖芯片进行展示，中心总经理李德建出席颁奖典礼并领奖。
该芯片采用具有自主知识产权的32位嵌入式CPU，支持7816、SPI双接口及国密、国际等多种密码算法，具备多层次芯片安全防护体系。同时，攻克了双重稳压电源系统健壮性设计、虚拟故障注入测试等关键技术，可满足工业级eSIM对高安全、高可靠的严苛使用需求。目前，加载该芯片的远程通信单元已成功用于用电采集、智能配电等环节的5G电力安全模组、用户驻地终端等通信产品，实现在天津、山东、四川等8个省、市、自治区的业务示范和百万级应用，并通过工业级通信终端、车联网终端、物联网终端等设备的部署，进一步拓展到轨道交通等其他工控领域。
集成电路产业促进峰会作为“中国芯”系列活动，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一，旨在遴选出各细分领域创新性强、市场潜力大的芯片产品，为产业链相关企业提供更宽广、更便捷的发展合作平台，影响和带动行业发展。此次获奖，标志着智芯公司在半导体领域的技术创新实力获得行业高度认可。未来智芯公司将以“铸造工业最强芯”为使命，致力于成为智能芯片为核心的整体解决方案提供商，持续推动国产集成电路行业的高质量发展。
公司“芯青年”宣讲团走进中心“李德建创新工作室”
中心要闻
9月21日，智芯公司“芯青年”宣讲团走进中心“李德建创新工作室”，为创新工作室30余名员工带去企业思想文化宣讲。
数字芯片设计中心副总经理刘亮致词，并对“芯青年”宣讲团的到来表示欢迎。“芯青年”宣讲团以“同芯聚力谋发展 漫漫芯路创辉煌”为主题向员工传递智芯公司使命、愿景、价值观，讲述智芯公司发展史及其闪光事迹。数字中心员工代表介绍“李德建创新工作室”成立背景、研发创新、成果应用，讲述了团队攻坚克难的事迹，展示了团队不屈不挠的精神。有员工分享，加入智芯公司十余年，见证了公司发展壮大，个人也不断成长，感谢公司为员工进步提供平台，将更加努力为公司发展作出贡献。活动最后，通过问卷调查形式了解员工的思想动态，收集员工对思想文化建设的建议。
企业思想文化宣讲是公司五“芯”党建工程中“芯”火传承的重要内容，“芯青年”宣讲团将继续深入公司各部门、各单位班组开展企业思想文化宣讲，让企业文化根植基层，提升员工对公司文化的认同感，增强员工的凝聚力，激发员工工作热情和创造力，为公司高质量发展提供新动能！
中心开展“青春亮剑，强‘芯’有我”冲刺百天主题活动
中心要闻
为全面总结前期工作成果，在第四季度跑出“加速度”,干出“新突破”，9月22日，中心以“青春亮剑，强‘芯’有我”为题开展“冲刺百天，聚力攻坚”主题活动。智芯公司党委委员、副总经理王于波出席活动。
在“亮剑”环节，各产品线研发团队、业务骨干围绕公司全年目标及重点工作，纷纷上台对前三季度工作成果进行生动展示，并对接下来的100天计划进行有序部署。在“技能大比拼”环节，大家以趣味游戏的形式再次温习芯片知识、熟悉工作技能，提高了团队战斗力、凝聚力。活动期间还穿插了观看“冲刺百日Vlog”和新“芯”青年大合唱《一起向未来》，在丰富员工精神文化生活的同时，也让大家振奋人心,鼓舞士气,向着全年总目标和任务发起冲刺。
王于波对本次活动进行点评，并强调，越
是形式复杂严峻，越是要有争先担当的精神，数字中心全体员工誓要拿出亮剑精神，坚定信心，掀起比干劲、赛贡献的新高潮，助推公司高质量完成全年总目标。数字中心总经理李德建代表中心全体干部员工进行表态，下一步，数字中心将继续不忘初心，以昂扬的斗志、团结的队伍、必胜的信心圆满完成年度各项目标任务。
数字芯片党总支邀请国网首席专家钟加勇讲授主题教育专题党课
党建动态
8月30日，为全面贯彻落实中央主题教育工作会议精神，不断推动主题教育走深走实，数字芯片党总支邀请国家电网公司首席电网数字技术专家，重庆电科院能源互联网技术中心主任工程师钟加勇讲授主题教育专题党课。数字中心党总支书记、总经理李德建主持会议，中心党员干部30余人参加会议。
钟加勇首先参观了工业芯片应用演示中心，随后以《配电网测量感知终端优化技术》为题讲授主题教育专题党课，从新型电力系统发展要求出发，对配电网数字化现状及问题进行深入分析，介绍了未来配电网终端的优化技术，并对中心配网用芯片的未来发展方向提出了指导性建议。党课结束后，双方就“配电网用芯片未来业务发展及科技创新方向”开展座谈交流。
数字中心将以此次主题教育为契机，加强
同外部优秀单位、专家开展党建联建与交流合作，以更高站位、更高标准贯彻落实公司各项目标任务，为推动公司高质量发展贡献更大力量。
数字芯片各支部召开
主题教育专题组织生活会
党建动态
数字芯片第一党支部、第二党支部分别召开主题教育专题组织生活会，各支部全体党员参加会议。
会上，各支部集中学习了“习近平总书记关于党的建设的重要思想”，“以学铸魂、以学增智、以学正风、以学促干”等重要论述，进一步统一思想、深化认识。各支委会分别报告支委工作和主题教育开展情况，通报支部工作问题，查摆情况，检视、剖析问题根源，并提出整改落实措施。支部委员和参会党员聚焦主题教育，严肃开展党性分析，查找自身在思想、工作、作风等方面的问题和不足，深刻剖析查摆问题，较好开展了批评与自我批评。
此次专题组织生活会的召开，进一步提升了党员同志的思想认识，增强了组织凝聚力、战斗力、向心力。
【榜样在身边（四）】
首先为大家介绍的3人来自中心不同的部门，但“多线作业”是他们的共同标签。在工作当中，他们一面兼顾多个项目的研发与管理，一面积极找寻技术创新、客户满意、资质申报的突破口，为项目带来了预期的成果以及更长远的发展空间。所谓“今天一小步，就是明天的一大步。”期待大家都能像他们一样，在日常的点滴中敢于突破、坚持积累，也许在工作中的一个微小进步，会成为未来实现个人成长、科技创新与中心发展的关键动力！
数字中心2023Q2突出贡献个人
—安全芯片研发部 李建阳
数字中心2023Q2突出贡献个人
—射频识别芯片研发部 尹兆晨
数字中心2023Q2突出贡献个人
—远程通信芯片研发部 宋波
员工风采
2023上半年工作成绩：
完成射频芯片2211（双频三界面标签芯片）及2302（低成本小容量超高频射频识别标签芯片）的模拟设计工作，目前2211顺利流片，2302项目预计在八月份流片。6月以来，完成北京市科学技术奖的报奖工作，并且在2302项目上，使用全新设计工艺进行模拟芯片设计，满足设计要求的同时，降低了射频识别标签模拟电路功耗，缩小了各个模块面积，顺利完成了相应模块的后仿。
2023上半年工作成绩：
参与或负责安全芯片产品化、重点项目研发和后量子算法IP开发等三个方面工作。支持1805B/1811产品化过程中客户遇到的FPGA调试等问题，加快产品化进程。参与公司重点项目2252的开发设计，推动项目开发。6月以来，担任SE带领团队进行“新型格密码Kyber算法IP”的设计和开发工作，为今后安全产品线算法的更新换代蓄力。
2023上半年工作成绩：
完成5G R15 300RMB低成本模组方案确定，建立5G RedCap芯片测试系统环境，针对RRM/协议/射频一致性进行芯片功能性能测试等工作。负责5G项目管理，确保芯片按计划流片，同时牵头申报北京科委项目。6月以来，完成R17 RedCap轻量化芯片完成流片相关材料评审、流片工作，主导北京科委《5G中高速RedCap芯片/模组研制及示范应用项目》申报工作。同时，顺利完成R16 5G LAN华为open lab全项测试，成功获得华为证书。
【榜样在身边（五）】
本期“榜样在身边”将继续为大家展示获得“2023Q2突出贡献个人”的3位小伙伴，他们的共有标签就是“靠谱”。今年以来，他们相继支撑了国重4.3项目、高速双模通信芯片、枢纽操作系统等多个重要项目的执行工作。作为项目的推动者，他们既能解决从设计到测试过程中遇到的困难，又能精准把控项目细节，高质量完成客户交付与验收。他们常说：“自己靠谱了，项目才能靠谱！”
数字中心2023Q2突出贡献个人
—本地通信芯片研发部 周春良
数字中心2023Q2突出贡献个人
—主控芯片研发部 刘胜
数字中心2023Q2突出贡献个人
—控制基础软件部 袭祥吉
员工风采
2023上半年工作成绩：
负责高性能高速双模通信芯片ST2259和光伏载波通信芯片ST2266芯片的研发，带领芯片设计组按时高质地完成前端设计工作。参与ST2165芯片样品验证，完成了ST2165 HPLC和HRF的基本功能及性能测试。6月以来，重点进行ST2259的HRF性能测试，发现了接收机随机死机、缓存异常溢出、高阶调制编码模式(MCS)解调成功率低等多个重要问题，并快速定位与修正。同时，解决了PSRAM综合过程中因加密代码引起的约束失效、新的OTP model中新增ECC校验功能给设计、验证及测试带来的难题。
2023上半年工作成绩：
负责自主可控枢纽3.0双核实时操作系统在智能配电的的光伏并网控制器和FTU终端设备的移植和适配工作，协助厂商处理开发和测试，最终顺利完成两类设备送检和试点工作。6月以来，面对时间紧、任务重的福建省网公司SCU定制版的开发任务，主动加班加点克服困难，顺利将枢纽2.0系统成功适配到新的scm901平台上，促进定制版scu设备在福建省网公司功能演示完美收官。
2023上半年工作成绩：
全力支撑国重4.3项目“基于自主芯片的变电站高可靠性保护与监控技术”推进工作，完成项目年度汇报、季度汇报以及国网科技部、国调中心等领导现场参观准备工作。牵头完成国网科技项目芯片专项一期阶段评审工作和二期立项材料编写工作，配合公司科管部等部门完成电力芯片图谱、工业芯片技术与应用白皮书等材料编写工作。6月以来，主要支撑了国重4.3项目“基于自主芯片的变电站高可靠性保护与监控技术”中期检查筹备及相关材料编写工作。
【榜样在身边（六）】
本期“榜样在身边”将继续为大家展示3位“2023Q2突出贡献个人”。他们分别来自北京、成都、深圳，“异地办公”是他们的共有标签。面对工作过程中的远距离交叉作业，他们坚信“兄弟同心，其利断金！”，用“多交流，多沟通，多协作”克服了地理上的隔阂，拉近了心理上的距离，出色完成了中心软硬件技术开发及量产导入的重要工作，为推动中心技术创新，保障产品供货稳定提供了有力支撑!
数字中心2023Q2突出贡献个人
—通信基础软件部 鲜小军
数字中心2023Q2突出贡献个人
—封测技术部 王春宇
数字中心2023Q2突出贡献个人
—芯片技术部 赵文思
员工风采
2023上半年工作成绩：
牵头完成载波双模通信基础平台单模系列的研发设计、编码调试工作。实现了一套支持跨平台，支持二次开发，通信性能优良，运维便捷、可持续提升性强的平台套件。6月以来，面对单模系列的测试调优的关键节点，带领团队成员突破瓶颈，在系统稳定性、通信高效性等关键性能方面实现了攻克和突破，超越业内同类竞品，达到市场领先标准。
2023上半年工作成绩：
参与2265项目（智慧开关主控芯片）的模块验证工作，在2201项目（可重构SoC芯片）中组织编写项目验证方案、配合四所完成验证方案认证工作、参与2259项目（高性能高速双模通信芯片）的验证等工作。6月以来，在2259项目中跟踪验证进展、协调解决技术问题、组织进行各模块的质量活动和报告review、同时完成CPU、OTG、TIERM_PWM模块的验证收敛，输出验证报告验证总结，目前2259项项目前仿真验证已收敛。
2023上半年工作成绩：
年初开始接手高速双模芯片的CP以及FT封测导入项目，面对测试新机型、新系统不熟悉等困难，不惜蹲守测试现场超过2个月，一步步顺利完成了该项目3家工厂共计超过30台测试机的量产导入，截至目前，已完成超过2000万3202H产品的供货。另外，全力保障3202F产品的顺利量产，满足中心供货需求。6月以来，为克服因RF测试导致FT产线产生低良以及良率不稳定现象，积极查找原因，不断试验提升良率，目前FT产线平均良率已超过98%，有效保证了中心供货的稳定性。
员工风采
中心在公司第一届员工趣味运动会中取得了亚军。
中心“数字未来队”在“芯活力”匠人技能竞赛中
勇夺二等奖。
新人“芯”力量
大家好，我是孙科阳，来自河北省衡水市，毕业于清华大学集成电路学院电子科学与技术专业。希望在自身领域持续深耕，现从事传感器和模拟电路设计工作。
姓名：孙科阳入职部门：射频识别芯片研发部入职时间：2023年8月任职岗位：数字电路设计工程师爱好/特长：羽毛球、乒乓球
大家好！我是黄茂芹，来自四川省成都市，毕业于电子科技大学电子与通信工程专业。希望自己朝着热爱的电子技术方向发展，现从事数字电路验证工作。
姓名：黄茂芹入职部门：芯片技术部入职时间：2023年8月任职岗位：数字电路验证工程师爱好/特长：航模、篮球、乒乓球
大家好！我是鲁振伟，哈尔滨人，毕业于哈尔滨工业大学，硕士计算机科学与技术专业。希望在自身领域持续深耕，现从事RFID方向的通信算法研究工作。
姓名：鲁振伟入职部门：射频识别芯片研发部入职时间：2023年7月任职岗位：通信算法工程师爱好/特长：看书
大家好！我是路向楠，来自山东省泰安市，毕业于成都理工大学电路与系统专业。希望在热爱的芯片行业里发挥自身热量，现从事芯片验证的工作。
姓名：路向楠入职部门：芯片技术部入职时间：2023年8月任职岗位：数字电路验证工程师爱好/特长： 美食、旅游
新人“芯”力量
大家好！我是曲世隽，来自山东省东营市，毕业于中国传媒大学 通信与信息系统专业。希望一直在数字芯片验证领域发展，现从事数字芯片验证的相关工作，
姓名：曲世隽入职部门：芯片技术部入职时间：2023年8月任职岗位：数字电路验证工程师爱好/特长：读书、游泳
大家好！我是夏榕，来自山西省大同市，毕业于浙江大学集成电路工程专业。希望自身朝一个可以独立承担大型数字芯片设计项目的资深技术工程师或管理者方向发展。现从事数字芯片设计工作。
姓名：夏榕入职部门：射频识别芯片研发部入职时间：2023年8月任职岗位：数字芯片设计工程师爱好/特长：毛球、游泳、跑步、健身
大家好！我是张孟翟，来自河南省许昌市，毕业于中国科学院大学电路与系统专业。希望自身朝低功耗MCU方向发展，现从事低功耗MCU研究工作。
姓名：张孟翟入职部门：射频识别芯片研发部入职时间：2023年8月任职岗位：数字电路设计工程师爱好/特长：台球、羽毛球
大家好！我是赵加琛，来自四川省内江市，毕业于北京大学集成电路工程专业。希望自身朝着数字芯片设计方向发展，现从事低功耗MCU的调研研发工作。
姓名：赵加琛入职部门：射频识别芯片研发部入职时间：2023年8月任职岗位：数字电路设计工程师爱好/特长： 阅读、打篮球、游泳
汇报工作礼仪1
-下级向上级汇报工作时的礼仪要求
应守时。如果已约定时间，应准时等候，如有可能可稍提前一点时间，并做好记载要点的准备以及其他准备。
要善于倾听。当下级汇报时，可与之目光交流，配之以点头等表示自己认真倾听的体态动作。对汇报中不甚清楚的问题可及时提出来，要求汇报者重复、解释，也可以适当提问，但要注意所提的问题不至于打消对方汇报的兴致。
不要随意批评、拍板，要先思而后言。听取汇报时不要有频繁看表或打哈欠、做其他事情等不礼貌的行为。
要求下级结束汇报时可以通过合适的体态语或委婉的语气告诉对方不能粗暴打断。
礼仪小贴士
遵守时间，不可失约。应树立极强的恪守时间的观念，不要过早抵达，使上级准备未毕而难堪，也不要迟到，让上级等候过久。
轻轻敲门，经允许后才能进门。不可大大咧咧，破门穿堂，即使门开着，也要用适当的方式告诉上级有人来了，以便上级及时调整体态心理。汇报时，要注意仪表、姿态，站有站相，坐有坐相，文雅大方彬彬有礼。
汇报内容要实事求是，汇报口音要吐字清晰，语调、声音大小恰当。有喜报喜，有忧报忧，语言精炼，条理清楚，不可“察言观色”，投其所好，歪曲或隐瞒事实真相。
汇报结束后，上级如果谈兴犹在，不可有不耐烦的体态语产生，应等到由上级表示结束时才可以告辞。告辞时，要整理好自己的材料、衣着、座椅，当领导送别时要主动说“谢谢”或“请留步”。
汇报工作礼仪2
-上级在听取下级工作汇报时的礼仪要求
联系人：数字芯片设计中心
地址：北京市昌平区中科云谷园11号楼
增值电信业务经营许可证：陕B2-20210327 | 
陕公网安备 61102302611033号