COMPANY INTRODUCTION
DHXG
大和芯工
光伏新能源服务专家
Expert in photovoltaic new energy services
科技创新·引领未来
Technological Innovation · Leading the Future
contents
关 于 企 业
产 品 介 绍
市 场 分 析
发 展 规 划
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目录
contents
企业简介
Company introduction
江苏大和芯工半导体科技有限公司是一家专注于高性能电子材料开发与应用的材料科技公司，总部位于中国上海，拥有成熟的研发团队，致力于性能至上的产品理念，通过市场导向的技术创新和丰富的商业渠道服务市场和客户。
在光伏新能源领域，作为光伏导电银浆供应商之一，大和芯工深耕于叠瓦光伏组件导电胶。代替传统的焊接工艺实现电池片之间的密排布局，大幅提升组件的输出功率和可靠性，有助于降低制程碎片率、助推薄片化。
公司储备大量光伏科技型人才，在HIT低温银浆研发领域，取得了显著成果，预计2023年实现低温银浆产能达到100吨。
致力于成为一流的光伏新能源解决方案服务商
客户满意就是最大的满意
企业愿景
成为行业主导，用户首选的第一竞争力的光伏新能源解决方案服务商
企业使命
为客户提供更好服务，为股东创造更大价值，给员工更大舞台。
企业价值观
追求卓越、持续创新、客户导向、诚信负责
战略方案
为客户提供高品质的产品和解决方案；持续改进绩效，为团队创造价值。
2019年·公司成立
成立叠瓦组件导电胶研发中心
2020年·通过测试
产品通过产线测试
2021年·取得专业认证
产品成功通过德国莱茵认证，进入TCL中环核心供应商名录
2022年·开始批量生产
研发领域取得显著成果
企业资质
核心竞争力
核心团队
公司拥有6名核心技术人员，其中国家级海外高层次专家人才2人，均主导、参与了多项省市甚至国家级重点项目和核心技术攻克，此外研发人员多达21人。
技术研发
公司及子公司先后承担多项国家级、省部级重大科研项目；三个国家重大科技「02专项」课题项目；牵头承担国家重点研发计划项目：项国家级课题项目。
技术领域
公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破。
技术成果
公司目前拥有与主业相关的发明专利121项、核心技术12项，构建起了完整的从0级封装到3级封装的全产业链研发与生产体系，已成为国家集成电路产业基金（即大基金）重点布局的电子封装材料生产企业。
德国莱茵认证
美国UL认证
德国GL认证
中国CCS认证
叠瓦光伏组件导电胶
Conductive adhesive for stacked photovoltaic modules
产品展示
- 大和芯工XW-100系列先进叠瓦组件互联导电胶通过创新的配方设计实现电性能、粘接性和弹性之间的良好平衡，同时具有长期可持续的成本演进空间。
- XW-100系列导电胶通过定制化的配方同时支持点胶和印刷两种制程工艺，是叠瓦组件功率和可靠性的护航者。
Product Presentation
高密度
高功率
高颜值
降低碎片率
助推薄片化
提升输出功率
Product Presentation
N型TOPCon光伏电池金属化解决方案
全套金属化
XW71A/XW81A+XW93T/XW81A正面与反面全套金属化解决方案
XW71A
正面导电银铝浆满足硼扩高方阻发射极接触需求，有效降低金属区复合
XW93T
背面导电银浆精准调控的蚀刻与接触能力，满足<100nm掺杂多晶硅层与碱抛光工艺需求
产品展示
XW93B单次印刷与分步印刷副栅导电银浆
宽的接触与烧结窗口极佳的细线印刷能力
XW81A分步印刷主栅导电银浆
宽的焊接窗口
满足大尺寸电池MBB
主栅严苛的焊接要求
XW93B/XW81A
组合设计
提供更具性价比的金属化策略与更值得信赖的金属化可靠性
XW81A
分步印刷主栅导电银浆更关注N型TOPCon电池不断提升Uoc的长期需求
兼容性
灵活的金属化策略提供面向IBC电池结构的兼容性
高端电子封装材料
Advanced Electronic Packaging Materials
高端电子封装材料又称“先进电子封装材料”，指在重点产业的先进封装与装联中起到关键作用、满足下游标杆客户需求的电子封装材料。
公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，具有功能：
N型HJT光伏电池金属化解决方案
基于创新配方体系的全套差异化金属化解决方案，着力促进N型HJT电池量产发展
XW61A分步印刷副栅低温银浆
更低的体电阻
极佳的高速印刷能力
XW51A分步印刷主栅低温银浆
优异的
低温焊接性能
XW61A/DK51A全套金属化解决方案
稳健的
长期可靠性保证
结构粘接
导电
导热
绝缘
保护
电磁屏蔽
快速固化能力
LED封装导电胶
LED packaging conductive adhesive
发光二极管（LED）技术过去十多年已经深刻地影响了人们的日常生活，包括手机、电视、照明等领域，但这一变革还在持续中。户外高清高亮显示、新型投影技术、汽车/飞机大灯、全球节能照明等需求都不断促进LED行业的持续发展；从小间距LED到Mini LED到Micro LED的快速发展等都对LED封装提出了更加严苛的要求。
芯威XW200、XW400系列高可靠性LED芯片固晶粘接导电胶良好满足当今LED封装对于粘接强度、散热、老化性能的要求。我们持续关注LED行业的深化发展，通过对树脂、填料技术的深刻理解持续推出创新解决方案。
半导体封装导电胶
Semiconductor packaging conductive adhesive
如今的消费者希望设备具有更小的体积、更多的功能、优异的可靠性和可负担的成本，这都依赖于半导体封装领域的不断发展和创新。
科技创新·引领未来
大和芯工凭借对于树脂、填料技术的深刻理解开发出XW202、XW402系列高性能芯片与模组粘接导电胶用于半导体芯片、摄像头模组、指纹识别传感器、MEMS和其他传感器等的高可靠粘接，服务于消费电子、汽车、物联网及高性能计算行业。
高端电子封装材料
High end electronic packaging materials
高端电子封装材料市场仍以欧美、日本厂商为主，集成电路国产替代&新能源产业蓬勃发展为电子封装材料厂商带来发展良机。
材料种类
封装级别
| 电子封装 | 零级封装 | 晶圆级封装 |
| 一级封装 | 芯片级封装 | |
| 电子装联/组装 | 二级封装 | 器件及板级封装 |
| 三级封装 | 系统级装联/组装 |
陶瓷和玻璃
焊接材料
键合材料
塑封材料
包封
封装基板
热管理材料
印制电路板材料
电镀与沉积金属涂层
灌封
太阳能硅棒—平面磨砂轮
Solar silicon rod - flat grinding wheel
树脂、金属结合剂型平面磨削用砂轮，适用于硅块的高效率加工，根据硅块的粗加工、精加工等加工条件，提供多种砂轮规格及解决方案。
主要特点：
磨削效率高、使用寿命长、材料去除率高、加工工件表面损伤层低、光洁度高。
在单晶硅棒的加工阶段，高品质的单晶硅棒修磨砂轮可以最大限度的提高成品率及降低人工成本。国内著名的光伏加工厂家通过集成化、规模化实现本身的产品竞争力优势，于此同时，对于磨棒工艺的效率、周期和性价比提出了更高的要求。
行业政策：
Industry policy
高端电子封装材料行业涵盖领域广、应用跨度大，是新材料产业体系中的前沿、关键材料领域，是支撑中国制造实现突破的重要基础，对我国集成电路、智能终端、光伏制造、新能源电池等产业发展具有显着的推动作用，是我国重点支持和发展的行业之一。
高端电子封装材料属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业中的新材料产业，在国家经济中占有重要位置，目前党中央以及国务院、发改委、科技部、工信部等各部门相继出台了多项支持我国新材料产业发展的产业政策，为行业发展提供了有力的支持和良好的环境。
市场潜力
高端电子封装材料主要政策
市场分析
market analysis
另外我国已连续多年为全球第一大增量市场，累计装机规模已超过200GW，居于世界首位。
国内光伏企业加强了海外客户开发，国内电池、组件产量有所增长，从而对正银需求增长迅速。
资料来源：帝科股份招股说明书，中国光伏行业协会，兴业证券经济与金融研究院整理
我公司的光伏叠晶材料比起同行业公司产品具备
稳定性高
特殊的高导电率要求，接触电阻稳定性高
可靠性高
能够提升材料的初固和终固强度，耐机械载荷，耐室外环境老化，提升高效组件产品可靠性；
功率衰减低
湿热和低温环境下组件功率衰减低；
性能高
优化产品工艺性能如细度、流动性，提升材料印刷性能；更高纯度封装材料的使用有助于提高导电效率。
产品需求及原材料供给
market analysis
50% ——市场份额快速提升
2016年国产正银企业开始具备批量供货能力，2017年市场份额快速提升至20%左右，2018年市场份额提升至37.5%，目前已达到50%左右，预计将继续提升
数据总结
公司作为新型电子浆料正面银浆领域的企业，将充分受益行业发展。
市场分析
我们的客户
客/户/就/是/上/帝 服/务/做/到/第/一
development strategy
未来三年
聚焦于太阳能正面银浆和叠瓦导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料的研发及生产不断开发新技术、新客户
发展战略
产品渗透
在太阳能光伏领域，以正面银浆产品为核心，进一步增加公司产销量，深度开发优质客户，提高正面银浆市场占有率。
技术创新
持续加强技术人才的引进、培养，完善自主研发体系，紧密把握下游市场需求，保持技术领先优势。
拓宽市场
加强太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料的研发，拓宽公司产品应用领域和市场。
在维护现有客户的同时，积极拓展下游其他体量大、需求高的知名客户，并引导客户在体验公司产品的过程中积极传播公司品牌，扩大市场影响力，进一步提高公司产品市场份额及行业知名度。
客户拓展
技术研发及团队建设
Technical research and development and team building
公司坚持自主可控、高效布局的业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立了长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供性解决方案。
发行人将持续加强技术人才的引进、培养，完善研发团队建设，积极与高等院校、下游客户等开展合作，使得公司产品满足市场技术需求。在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，不断集成电路封装领域实现技术突破，
战略规划
未来公司发展战略方面，公司将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1＋6＋N（New）”的市场发展战略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、高端装备等6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴细分市场通过资本整合，拓展新领域。
发展战略
development strategy
科技创新·引领未来
Technological Innovation · Leading the Future
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