半世纪中国 路
芯
五十年
长风破浪
从江畔古城到领航全国，从江南创业到寰球布局。
50年的光影，记录半世纪的跌宕起伏。
50年的积淀，开启新时代的远航征程。
沧桑中不曾落寂，辉煌中未曾停歇，
一路跋涉一路奋楫，终从江畔抵达大海。
虽从时光沙漏中拣拾而成普通一册，
却串起一部长电科技发展的时代画卷，
呈现长电科技栉风沐雨走过的浩瀚征途。
长江有情歌声起，历史天空闪烁一颗“芯”。
50年的灿烂星河，50年的发展历程，
汇聚成史诗般的长电故事。
这是岁月的深情馈赠，这是不散的历史烟云。
虽是零碎的片段，
却铭记了新中国工业体系崛起的艰难与辉煌，
镌刻了集成电路产业从江畔一隅奋起至世界舞台的辉煌，
更见证了民族复兴伟大中国梦照进现实的波澜壮阔。
长电纵横，英雄驰骋，
初心不改，使命在肩。
明天，仍有风云际会，依然筚路蓝缕。
时光，留下50年发展的时代注脚，
故事，在持续拼搏中续写新辉煌。
卷首语
PREFACE
CONTENTS
产业之光
Light up the Industry
未来之志
Paving the Path of the Future
企业简介 Company Profile
芯片成品制造
始于足下
Semiconductor Back-end Manufacturing Solutions
The Next Chapter
03
01
02
04
目录
奋进之路
Hard Work and Progress
大事记
沧桑巨变
Major Milestones
The Transformation
发展之美
From Good to Great
今日掠影 JCET Today
通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在超过20个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
产业之光
Light up the Industry
01
PRODUCTS AND SOLUTIONS
市场应用与解决方案
芯片封装协同设计
射频系统仿真设计
热性/电性/机械应力仿真分析
快速、高效、准确的协同设计流程
引线类封装
倒装类封装
晶圆级封装
系统级封装（包含毫米波天线封装）
晶圆级测试/射频测试
成品测试/系统级测试
射频芯片/混合信号芯片/数字芯片
高性能运算芯片/高存储芯片测试
测试环境程序开发
数据收集及良率分析
设计
封装
测试
全方位一站式解决方案
超薄的晶圆级封装技术
超高密度的引线键合及SiP技术
高性能倒装芯片技术
高密度存储器封装技术
卓越的芯片成品制造技术
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PRODUCTS AND SOLUTIONS
市场应用与解决方案
通过ISO9001和IATF16949认证
零缺陷质量守则
大功率-分立器件封装
系统级封装
经量产验证的ADAS封装方案
丰富的闪存和DRAM产品经验
拥有领先的芯片堆叠技术
完整的银线引线类封装产品线
与全球前三大存储器制造商密切合作
在中国、韩国设有存储器芯片成品制造量产基地
汽车
存储
高性能计算
通信
高性价比2.5D封装
超高密度凸块封装技术
完整的芯片倒装产品线
经量产验证的WLP解决方案
具有丰富的区块链芯片封装经验
射频系统协同设计与仿真
低介质损耗物料清单选配服务
RFFE SiP和5G AiP工具箱
高速EMI屏蔽技术实现
一站式、全方位5G测试服务
市场应用
与解决方案
PRODUCTS AND SOLUTIONS
市场应用与解决方案
近年来，公司以创新和专业化国际化实现高质量发展为经营方向，以卓越的制造能力、持续的技术创新能力和杰出的行业贡献，获得各界充分认可。
重要奖项
KEY AWARDS
2021
中国新经济企业500强
2021
中国半导体行业专利
百强榜
2021
入选上证180指数
2021
入选沪深300指数
2021
入选MSCI
全球标准
指数系列
2022
中国制造业企业500强
2022
中国大企业创新100强
2021
中国战略性
新兴产业领军企业500强
2021
中国上市
企业市值500强
2021
江苏民营
企业创新100强
2022
亚洲半导体50强
2022
中国品牌500强
COMPREHENSIVE AND ADVANCED PACKAGING PORTFOLIO
全面和先进的
芯片封装产品
长电科技在各封测领域
拥有全面的研发经验、知识产权和量产实践。
PBGA（23x23）
LGA-SiP（6x6）
FBGA（2.7x4.4）
FCBGA-H
（67.5x67.5）
FOP FCBGA-H
（60x75）
BGA
（27x27）
fcCSP
（11x11.4）
CURDL
BUMP（5x5.5）
eWLB
（8x10）
fcLGA
（8x8）
LGA-SiP
（6x6）
系统级封装
晶圆级封装
焊线封装
倒装芯片封装
13 " eWLB
12" WLCSP
12" High Density Solder Bump
HS-PBGA
（27x27）
FCBGA-SiP
（31x31）
fcCSP
（13x11.5）
FCBGA-SiP
（12x14）
奋进之路
HARD WORK
AND PROGRESS
02
从1972年的扬子江畔到2022年遍布全球，50年的光影记录了长电科技的成长历程，也见证了中国集成电路产业天翻地覆的变化。那些泛黄的照片中的人物青春已逝，但长电人锐意创新的活力却依然年轻。
1972
1989
2000
2003
2011
2012
2015
2020
2021
2022
江阴晶体管厂成立
集成电路自动化生产线投产
公司改制为
江苏长电科技股份有限公司
长电科技
在上海证券交易所上市
长电先进公司成立
长电科技（宿迁）公司成立
长电科技(滁州)公司成立
收购星科金朋
长电科技管理有限公司成立
成立设计服务事业中心及汽车电子事业中心
长电科技品牌全球焕新
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目动工
大事记
MAJOR MILESTONES
应时代而生，与时代共舞。1972年，“江阴晶体管厂”正式宣告成立。
江畔小厂在时代大潮中初试啼声，企业传奇在此刻揭开序幕！
1972
江阴晶体管厂旧址
1984
1984年12月，江阴晶体管厂塑封生产线奠基仪式、工地开工
1984年，江阴晶体管厂开始投入彩电芯片的封装工作，由此开始了“芯片成品制造”的最初探索。
1989
江阴晶体管厂紧抓国家“六五”期间集成电路重点项目建设契机，并于1989年引入了首条自动化生产线，正式投身于日后助企业逐鹿全球的封测业务。
1989年，江阴晶体管厂集成电路自动化生产线投产
沧桑巨变
THE TRANSFORMATION
世纪之交临近，市场经济大潮席卷中国，众多诞生于计划经济时代的企业，纷纷开启了股份制改革的探索。
江晶人深知，要顺应时代之“变”，就要勇于进行自我变革。从1992年开始，江阴晶体管厂开始向现代化公司制企业转型。
1990-1999
1992年，江阴长江电子实业公司成立
STATS成立初期的封测厂房大楼
1998年10月，
电器公司大楼奠基仪式
90年代生产车间
沧桑巨变
THE TRANSFORMATION
2000年，江苏长电科技股份有限公司正式成立。三年后的2003年，长电科技在上海证券交易所挂牌上市，开启了中国封测企业上市融资的先河。
十年国际化，长电科技生产规模日益扩大，到2014年，已成为市场规模全球第六的封测企业。也是在这一年，长电科技主导了一场至今仍被行业所铭记的收购大戏——收购全球第四大封测企业星科金朋！
2003年6月，长电科技在上海证券交易所上市
2011年长电科技（宿迁）公司成立
2012年长电科技（滁州）公司成立
2015年完成收购星科金朋
星科金朋（马来西亚）
星科金朋（韩国）
星科金朋（新加坡）
星科金朋（泰国）
沧桑巨变
THE TRANSFORMATION
2019年以来，在董事会的领导下，长电科技依托新的经营管理团队，主动拥抱全球化的产业趋势，引入行之有效的专业化管理举措。面向未来，长电科技的战略蓝图也稳步展开。
2021年4月，长电科技成立
“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”
2021年1月，集成电路事业中心SiP新厂房启用
2021年7月，长电科技发布XDFOI™多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案
2021年5月，长电科技圆满完成50亿元
定增项目，构架多元化国际化投资者结构
2021年11月，长电科技（宿迁）新厂启用
2022年7月，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目动工
沧桑巨变
THE TRANSFORMATION
发展之美
FROM GOOD TO GREAT
03
秉承“合作共赢、信守承诺、尊重人才、担当责任”的企业文化，长电科技积极践行企业社会责任，搭建人才培养平台；践行质量文化和“以人为本、安全生产”的发展理念。同时为员工创造开放、包容、温馨的工作氛围。依托强大的品牌和技术实力，不断扩大行业和社会影响力。
行业领导力
INDUSTRY LEADERSHIP
作为集成电路封测行业的领军企业，长电科技担任了十余个国内外重要行业组织的领导职务，积极带动产业链上下游共同发展。在全球半导体行业的各种活动上，随处可见长电科技积极参与的活跃身影。
• 2021年，长电科技、集成电路材料产业技术创新联盟和中国半导体行业协会封测分会联合组织的创新交流会在江阴举办
• 2021年，长电科技亮相 ICCAD
• 2021年，长电科技亮相SEMICON China
• 2022年，长电科技主承办第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会
一直以来，长电科技秉持“做强长电，质量为本”的理念，通过差异化、精准化、互补化发展，推动了公司质量管理与创新水平不断提升，也屡次获得国内外客户各种嘉奖。
公司先后通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境质量管理体系等多项质量体系认证，其产品凭借稳定和卓越的质量表现，获得了诸多国内外客户的认可。
质量为本
QUALITY-ORIENTED OPERATIONS
质量体系认证
BRANDING
新视觉、新理念，此次品牌标识焕新标志着长电科技以全新的面貌把握新机遇，迎接新挑战，与全球客户、合作伙伴及全体员工共同迈向下一个“新跨越”。
C
Connection
连接
E
发展
Evolution
T
科技
Technology
2021年12月，长电科技启用全新品牌标识，展现国际化、专业化的形象和价值理念。
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品牌价值
长电科技江阴厂区新风貌
品牌价值
品牌价值多次获得行业认可
驰名、著名商标认证，构建品牌保护体系
大爱显真情 同心度时艰
SOCIAL RESPONSIBILITY JCET ESG IN ACTION
截至目前，长电科技已向社会捐赠总价值累计逾千万元。被授予“慈善爱心企业”、“光彩事业先进企业”、“江苏侨商慈善之星”等荣誉。
2020至2022年，向江阴市慈善总会等捐赠600余万元，用于新冠疫情防控
从江畔走来，长电科技深深懂得同舟共济的意义，始终注重企业文化建设和企业社会责任，致力于环境保护，
推进绿色制造，心系公益事业，不论是爱心献血、助力教育，还是抗震救灾，长电科技都率先垂范，走在前列。
未来之志
PAVING THE PATH
OF THE FUTURE
04
面对芯片先进封装技术的发展趋势，长电科技率先提出了“芯片成品制造”的产业发展理念，通过全产业链更加紧密的协同合作来实现发展创新之路。先进封装已经成为“后摩尔时代”产业发展的重要途径。“长风破浪正当时，直挂云帆济沧海”。
进入“后摩尔时代”，传统的“封装”一词已经不能准确地描述具有高度集成的“集”和高度互连的“连”特征的先进封装。
基于对产业演进规律的深入思考，长电科技提出的“芯片成品制造”理念以及为此付诸的实践，正在重塑半导体封测的市场价值。
SEMICONDUCTOR BACK-END
MANUFACTURING SOLUTIONS
芯片成品制造
为智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务
企业使命
聚焦客户 尊重包容
进取求是 团队协同
企业价值观
成为全球一流的集成电路制造和技术服务提供商，回馈股东、客户、员工和社会
企业愿景
合作共赢 信守承诺
尊重人才 担当责任
企业文化
長
風
破
浪
1972-2022
风雨洗礼，峥嵘岁月。
忆辉煌历史，悦繁华之光。
乘百舸争流之势，
续长电发展之魂。
盛世如画，山海和鸣,
踏向美好征途，
不负岁月山河。
长风破浪，逐梦前行!
江畔启航，华丽转身。
潮水奔涌，脚步铿锵。
50载披星戴月，
50载坚定跋涉。
坐看云起，星辰大海。
回首，忆峥嵘岁月；
望眼，所及皆寰宇。
50年风雨，以昨天为终点。
50年辉煌，以今日为起点。
借长风再上征程，
策马如飞，破浪未来！
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